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장점
전자 및 금속 곡물 두꺼운 필름 저항 요소의 트리플 층과의 높은 신뢰성
흐름과 리플 로우 납땜에 적합합니다.
AEC-Q200을 사용할 수 있습니다.
ROHS 준수
TSN 칩 저항 네트워크 (볼록 종료) (PDF : 317KB)